通孔回流焊接(簡稱PIHR)的工藝技術(shù)如下圖可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流焊。相對傳統(tǒng)工藝，在經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)性上都有很大的優(yōu)勢。所以，PIHR工藝是電子組裝中的一項(xiàng)革新，將來必然會(huì)得到廣泛的應(yīng)用，是電子產(chǎn)品焊接技術(shù)的一項(xiàng)趨勢。

通孔回流焊接工藝與傳統(tǒng)焊接工藝相比具有以下優(yōu)勢：

1、通孔回流焊接工藝首先是減少了工序，省去了波峰焊這道工序，多種操作被簡化成一種綜合的工藝過程;

2、通孔回流焊接工藝需要的設(shè)備、材料和人員較少;

3、通孔回流焊接工藝可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期;

4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，達(dá)到回流焊的高直通率。;

5、可省去了一個(gè)或一個(gè)以上的熱處理步驟，從而改善PCB可焊性和電子元件的可靠性，等等。

通孔回流焊接工藝盡管可得到良好的工藝效果，但目前還是存在一些工藝問題的不足。

1、在通孔回焊過程中焊錫膏的用量比較大，由于助焊劑揮發(fā)物質(zhì)的沉積會(huì)增加對機(jī)器的污染，因而回流爐具有有效的助焊劑管理系統(tǒng)是很重要的;

2、此外，許多通孔元件尤其是連接器無法承受回流焊溫度;

3、由于要同時(shí)兼顧到穿孔元件和貼片元件，使工藝難度增加。

相信這些通孔回流焊接工藝的不足在不久的將來會(huì)慢慢的得到克服解決。