LED回流焊是目前光電行業(yè)應(yīng)用非常廣泛的一款smt設(shè)備，對于LED回流焊必須要對它十分了解掌握它的性能才不會造成大量不良品發(fā)生（特別是死燈現(xiàn)象的發(fā)生）。對于LED回流焊最主要的是要了解它的四個溫區(qū)階段各起到什么作用從而根據(jù)它的性能作用來做LED回流焊曲線的設(shè)置調(diào)整。下面廣晟德回流焊來為大家介紹一下LED回流焊各溫區(qū)段的作用。

LED回流焊的預(yù)熱溫區(qū)階段作用：預(yù)熱的主要目的是使PCB及其元器件均勻受熱，同時對PCB和元器件具有烘烤的作用，除去其中的水分，以及蒸發(fā)掉焊膏中適量的熔劑。預(yù)熱階段的升溫速率不能過快，以防止PCB受熱過快而產(chǎn)生較大的變形。一般升溫速率控制在3℃／s，預(yù)熱時間為60—90 s之間。

LED回流焊保溫活化溫區(qū)階段的作用：此階段的主要目的是使焊膏中的助焊劑活化，除去焊盤表面和焊膏合金表面的氧化物，達到潔凈的金屬表面，為焊膏回流過程做好準備。同時蒸發(fā)掉焊膏中過多的助焊劑和對PCB進行預(yù)熱，防止回流過程中升溫過快造成PCB 的變形。對于錫鉛焊接，此階段的溫度在150—180℃應(yīng)保持60 120 S；對于無鉛焊接，此階段的溫度在160——200℃應(yīng)保持60——180 S，以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用?；罨A段的溫升速率一般控制在0．3加．5℃／s。

LED回流焊在回流溫區(qū)階段的作用：此階段焊點的溫度已經(jīng)上升到焊膏的熔點溫度以上，焊膏處于熔融狀態(tài)。回流階段的主要目的是使熔融的焊料潤濕焊盤與元器件的引腳，達到良好的焊接要求。對于PBGA，其焊球為Sn63Pb37，Sn62Pb36Ag2和Sn96．5Ag3．0Cu0．5等合金，在回流過程中焊球與焊膏一起熔化混合熔融后形成焊點；對于CBGA，其焊球為Snl0Pb90高溫合金，在回流過程中焊球是不熔化的，焊膏熔化與焊盤和高溫焊球潤濕形成焊點。因此需要合適的時間保證熔融的焊膏能夠很好的潤濕焊盤和焊料球，時間過短可能造成潤濕不良形成虛焊，時間過長則可能使焊料與焊盤之間形成很厚的一層金屬間化合物Cu6sn5和Cu3Sn，由于其脆性的特性易形成開裂造成焊點的失效。特別是對于無鉛化電子組裝，由于無鉛焊料中合金元素Sn的含量高，更易在高溫下形成較厚的金屬問化合物導(dǎo)致焊點的失效 對于SnPb焊接，一般要求在熔點183℃以上的時間控制在60．-90 s，其中峰值溫度210——225℃范圍內(nèi)的時間控制在10—20 s；對于無鉛焊接，一般要求熔點217—219℃以上的時間控制在60 120 S，其中峰值溫度230—235℃范圍內(nèi)的時間控制在20—40 s為佳。

LED回流焊在冷卻溫區(qū)階段的作用：焊膏經(jīng)過回流后助焊劑被完全消耗，形成了熔融的金屬焊點。冷卻階段的主要目的是在焊點凝固的同時細化晶粒，抑制金屬間化合物的增長，以提高焊點的強度。但由于過快的冷卻速度會造成PCB的變形和電子元器件的熱裂化，特別是BGA這樣的吸熱量大的元器件，冷卻速率過快易造成內(nèi)部封裝的損壞，從而導(dǎo)致BGA 的失效。一般冷卻速率控制在1——3℃／s以內(nèi)。

只有對LED回流焊以上四大溫區(qū)階段性能作用的全面了解才能正確的設(shè)置好LED回流焊的溫度曲線，正確設(shè)置好LED回流焊溫度曲線才能焊接出合格的LED產(chǎn)品。