熱風回流焊接的功能是加熱PCB表面粘貼的元器件。產生回流勻熱風使錫漿熔化，從而得到規(guī)定的錫漿受溫圖。而不致引起PCB和元器件的任何損壞（例如：燃燒或暗燃），穩(wěn)定之受控溫度保證極佳焊接質量。在實際運用中，還可作貼片膠固化用（可適當加快其速度）。

為了在高自動化的SMT生產環(huán)境下取得最大產量，在熱風回流焊開工前，須仔細按規(guī)定的錫漿受溫圖設置好加熱溫度。并且在隨后的工作期間嚴格監(jiān)控。在使用中建議用廢PCB來協(xié)助設置各個溫區(qū)的溫度設定值和運輸速度。