回流焊設(shè)備排風(fēng)量的要求因設(shè)備型號(hào)、工作環(huán)境等因素而異。一般來說，回流焊設(shè)備的排風(fēng)量應(yīng)該能夠滿足工作時(shí)所需的換氣次數(shù)，一般要求每小時(shí)換氣次數(shù)不少于15次?；亓骱冈O(shè)備排風(fēng)量的要求為20-30立方米。

回流焊是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板焊盤上的膏狀焊料，實(shí)現(xiàn)與集成電路的互連的焊接工藝。回流焊設(shè)備的排風(fēng)量是由設(shè)備的發(fā)熱量決定的，通常為20-30立方米。如果排風(fēng)量小，熱量排不出，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備過熱，焊接效果不佳；如果排風(fēng)量大，會(huì)導(dǎo)致冷風(fēng)過多進(jìn)入設(shè)備，引起溫差，對(duì)設(shè)備造成沖擊，損壞設(shè)備。