回流焊溫度測(cè)試的目的是確保SMT貼片回流焊設(shè)備在工作時(shí)能夠達(dá)到所需的溫度，以避免出現(xiàn)機(jī)械損傷和性能問(wèn)題，符合焊接要求，以確保焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。

在SMT貼片回流焊設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)中，不同的溫區(qū)都有著特殊的作用。例如，升溫區(qū)如果溫度升高幅度過(guò)大，會(huì)由于熱應(yīng)力的原因造成機(jī)械損傷，例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等。

因此，對(duì)于特殊的產(chǎn)品，客戶對(duì)回流焊溫度的控制要求非常嚴(yán)格。在回流焊溫度測(cè)試和校正環(huán)節(jié)中，需要重點(diǎn)把控爐溫的升高幅度和溫度的穩(wěn)定性，以保證焊點(diǎn)質(zhì)量。

回流焊溫度測(cè)試可以幫助確定回流爐內(nèi)的溫度分布和溫度波動(dòng)情況，從而幫助優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程并更好地控制生產(chǎn)質(zhì)量。此外，還可以根據(jù)測(cè)試結(jié)果及時(shí)識(shí)別和解決任何溫度異常或故障，保障生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性和工作效率。