印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。那么回流焊溫度曲線對焊接質(zhì)量有哪些影響，它們之間關(guān)系是什么呢？廣晟德回流焊下面詳細(xì)分享一下。

smt回流焊生產(chǎn)線工藝流程視頻

線路板回流焊表面組裝器件上某一點的溫度隨時間變化的曲線，稱為溫度曲線。當(dāng)PCB進入圖中所示的預(yù)熱階段時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；進入保溫階段，PCB和元器件將得到充分的預(yù)熱，以防突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進入回流階段，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流混合形成焊錫接點；PCB進入冷卻階段，焊點凝固，此時完成了回流焊接。

回流焊溫度曲線

在回流焊過程中，調(diào)整好溫度曲線是關(guān)鍵。合理設(shè)置各溫區(qū)的溫度、軌道傳輸速度等參數(shù)，使?fàn)t膛內(nèi)的焊接對象在傳輸過程中所經(jīng)歷的溫度按理想的曲線規(guī)律變化，是保證回流焊接效果與質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度曲線的測試是通過溫度記錄測試儀器進行的，儀器一般由多個熱電偶與記錄儀組成，幾個熱電偶分別固定在大小器件引腳處、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電路板進入爐膛，記錄時間-溫度參數(shù)。在爐子的出口取出后，把參數(shù)送入計算機，用專用軟件描繪出曲線，進行分析。

溫度曲線是保證回流焊、無鉛回流焊焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形。另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點為183℃，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在205℃～230℃左右），回流時間為10s～60s，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴(yán)重時會造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和PCB。八溫區(qū)回流焊機 十溫區(qū)回流焊機 無鉛回流焊