回流焊爐是SMT生產(chǎn)工藝中最主要的焊接生產(chǎn)設(shè)備，回流焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟利益，而回流焊爐焊接質(zhì)量取決于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。廣晟德回流焊這里與大家分享一下回流焊爐的作用與工作流程。

smt生產(chǎn)線

一、回流焊爐的作用

八溫區(qū)回流焊爐

回流焊爐又稱再流焊機、回流焊、回流焊機都是指同一設(shè)備，通常大家簡單的就稱為回流焊?；亓骱笭t是將PCB板與元器件用錫膏焊接一起的生產(chǎn)設(shè)備，具有生產(chǎn)效率高，焊接缺點少、性能安穩(wěn)的功用。是PCBA加工廠中的重要焊接設(shè)備。

回流焊爐是把貼裝好的元件線路板送入回流焊爐膛內(nèi)，經(jīng)過高溫把貼片元件和線路板通過錫膏高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合，然后冷卻在一起。

咱們通常看到的電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種回流焊爐焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的融料融化后與主板粘結(jié)?；亓骱笭t焊接優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊爐主要應(yīng)用在SMT制程中，回流焊爐主要要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊爐的軌跡內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，然后完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。

二、回流焊爐的工作流程

回流焊爐工作流程

貼裝好smt元件的線路板經(jīng)過回流焊爐導(dǎo)軌的運輸分別經(jīng)過回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊爐這四個溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點。

1.當PCB進入回流焊爐升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2.PCB進入回流焊爐保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3.當PCB進入回流焊爐焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4.PCB進入回流焊爐冷卻區(qū)，使焊點凝固此時完成了焊接。