決定無(wú)鉛波峰焊接效果可靠性是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，廣晟德波峰焊為大家簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素供大家參考。

1、無(wú)鉛波峰焊接效果好壞取決于焊接合金。無(wú)鉛波峰焊接則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。 

2、無(wú)鉛波峰焊接效果好壞取決于工藝條件。對(duì)于大型復(fù)雜電路板，焊接溫度通常溫度為260度，這可能會(huì)給PCB和元器件的可靠性帶來(lái)負(fù)面影響，但它對(duì)小型電路板的影響較小。

3、無(wú)鉛波峰焊接效果好壞取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽(yáng)極絲須)失效等故障率上升。它還取決于PCB表面涂層。例如，經(jīng)過(guò)觀察發(fā)現(xiàn)，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機(jī)械撞擊下(如跌落測(cè)試中)。此外，在跌落測(cè)試中，無(wú)鉛波峰焊接會(huì)發(fā)生更多的PCB破裂。 

4、無(wú)鉛波峰焊接效果的好壞取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過(guò)其它因素。其次，錫絲是使用壽命長(zhǎng)的高端產(chǎn)品中精細(xì)間距的元器件更加關(guān)注的另一個(gè)可靠性問(wèn)題。此外，SAC合金的高模量也會(huì)給元器件帶來(lái)更大的壓力，給低k介電系數(shù)的元器件帶來(lái)問(wèn)題，這些元器件通常會(huì)更加易失效。 

5、無(wú)鉛波峰焊接效果好壞取決于機(jī)械負(fù)荷條件。SAC合金的高應(yīng)力率靈敏度要求更加注意無(wú)鉛波峰焊接界面在機(jī)械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應(yīng)力速率下，應(yīng)力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。 

6、無(wú)鉛波峰焊接的好壞取決于熱機(jī)械負(fù)荷條件。在熱循環(huán)條件下，蠕變/疲勞交互作用會(huì)通過(guò)損傷積聚效應(yīng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現(xiàn)和擴(kuò)大)，蠕變應(yīng)力速率是一個(gè)重要因素。蠕變應(yīng)力速率隨著焊點(diǎn)上的熱機(jī)械載荷幅度變化，從而SAC焊點(diǎn)在“相對(duì)溫和”的條件下能夠比Sn-Pb焊點(diǎn)承受更多的熱循環(huán)，但在“比較嚴(yán)重”的條件下比Sn-Pb焊點(diǎn)承受更少的熱循環(huán)。熱機(jī)械負(fù)荷取決于溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。 

7、無(wú)鉛波峰焊接效果好壞取決于“加速系數(shù)”。這也是一個(gè)有趣的、關(guān)系非常密切的因素，但這會(huì)使整個(gè)討論變得復(fù)雜得多，因?yàn)椴煌暮辖?如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數(shù)。因此，無(wú)鉛波峰焊接互連的可靠性取決于許多因素。 

這七大影響無(wú)鉛波峰焊接效果好壞的因素只要咱們平常在生產(chǎn)的過(guò)程中多注意一下應(yīng)該都可以避免，還有一個(gè)重要的因素就是無(wú)鉛波峰焊設(shè)備本身的質(zhì)量好壞，如果無(wú)鉛波峰焊設(shè)備在做工中偷工減料的話，就算前面的七大因素都做好也不可能達(dá)到一個(gè)好的焊接效果。