氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問(wèn)題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑?wèn)題是保證氧氣含量越低越好。氧含量的控制對(duì)用戶來(lái)講主要是保證氮?dú)鈿庠吹募兌?，一般工業(yè)用氮?dú)饧兌瓤蛇_(dá)5PPM，爐內(nèi)氧含量主要跟爐子的密封設(shè)計(jì)的好壞有關(guān)。爐體由于兩邊的進(jìn)出板口會(huì)漏空氣進(jìn)入，因此兩邊的氧含量會(huì)比爐體中間區(qū)高。許多文章都專門討論過(guò)對(duì)氧含量對(duì)焊接的影響。

氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問(wèn)題。

隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

(1)防止減少氧化

(2)提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度

(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量

但隨著焊錫膏技術(shù)和元件焊腳鍍層技術(shù)的不斷更新，空氣中回流的焊接已經(jīng)占據(jù)了主流。因?yàn)榭諝夂附佑性S多優(yōu)點(diǎn)例如取消氮?dú)猓档统杀?；氣體控制無(wú)需再考慮氧含量的控制；爐子的造價(jià)下降。因此目前多數(shù)的回流焊接都在使用空氣回流焊，只有個(gè)別的特別怕氧化的元件才考慮用氮?dú)夂附印?/span>