對(duì)波峰焊進(jìn)行溫度曲線(xiàn)測(cè)量是保障波峰焊溫度能達(dá)到最佳的波峰焊接狀態(tài)保障波峰焊接產(chǎn)品質(zhì)量。波峰焊溫度曲線(xiàn)測(cè)量如不認(rèn)真對(duì)待很容易造成批量的波峰焊接不良產(chǎn)生，下面廣晟德波峰焊分享一下對(duì)波峰焊進(jìn)行溫度曲線(xiàn)測(cè)量的規(guī)定。

1、對(duì)波峰焊進(jìn)行溫度曲線(xiàn)量測(cè)必須做記錄。 

2、波峰焊必須符合助焊劑廠(chǎng)商所提供的最佳狀態(tài)下生產(chǎn)。

3、進(jìn)行波峰焊溫度曲線(xiàn)測(cè)量時(shí)線(xiàn)路板上有BGA的PCB一定要量測(cè)上板面BGA中心點(diǎn)。 

4、進(jìn)行波峰焊溫度曲線(xiàn)測(cè)量時(shí)零件密集區(qū)或IC上需放測(cè)試點(diǎn)。 

5、板面測(cè)試點(diǎn)至少2點(diǎn)，板底測(cè)試點(diǎn)至少1點(diǎn)。 

6、溫度測(cè)試需在生產(chǎn)前使用實(shí)物板測(cè)試并確認(rèn)OK后方可過(guò)板生產(chǎn)。

7、每測(cè)試點(diǎn)需使用焊錫或紅膠將零件與測(cè)試線(xiàn)探頭連接固定。 

8、每板每機(jī)種測(cè)試1次溫度曲線(xiàn)，當(dāng)中換線(xiàn)換機(jī)種時(shí)必須進(jìn)行重新測(cè)量。