無鉛回流焊屬于回流焊的一種，都是SMT生產(chǎn)焊接設(shè)備，是用來焊接貼片元件到線路板上的焊接設(shè)備。不同的是無鉛回流焊是焊接無鉛錫膏的，回流焊溫度與普通回流焊不一樣，比普通回流焊溫度稍高。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。在被看好的無鉛焊料合金中，熔點(diǎn)都高于目前常用的錫鉛合金。

在無鉛回流焊使用時(shí)其溫度的要求還是比較嚴(yán)格的，無鉛回流焊接達(dá)到熔點(diǎn)的溫度要比有鉛回流焊接的溶點(diǎn)溫度高出30度左右，在無鉛回流焊工藝中，無鉛回流焊接的熔點(diǎn)根據(jù)無鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點(diǎn)在227度，錫銀銅合金的熔點(diǎn)在217度，低于這個(gè)溫度錫膏就是不會(huì)融化，在這里也要特別注意一下如果無鉛回流焊廠家做的設(shè)備保溫不佳的情況下，測試溫度和錫膏實(shí)際在無鉛回流焊爐膛中的溫度要相差10度左右。

無鉛回流焊與有鉛回流焊區(qū)別

SMT無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安置(含片狀被動(dòng)組件之高速貼片，與異形零件大形組件之自動(dòng)安放)、熱風(fēng)回焊、清潔與品檢測試等。不同者是無鉛錫膏熔點(diǎn)上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對(duì)。事實(shí)上根據(jù)多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)可知，影響回流焊質(zhì)量最大的原因只有：錫膏本身、印刷參數(shù)以及回流焊爐質(zhì)量與回流焊曲線選定等四大關(guān)鍵。掌握良好者八成問題都可以解決。

無鉛回流焊機(jī)可以用來焊接有鉛產(chǎn)品，但是有鉛產(chǎn)品和無鉛產(chǎn)品不能用同一臺(tái)回流焊進(jìn)行焊接，無鉛回流焊設(shè)備對(duì)保溫效果回流焊材料的耐溫要求很高，在無鉛回流焊工藝中，爐腔應(yīng)使用整塊板金加工而成，如果爐腔是使用小塊板金拼接而成，那么在無鉛高溫下很容易發(fā)生爐腔翹曲，在回流焊高溫和低溫情況下的軌道平行度測試是非常必要的，如果由于用材和設(shè)計(jì)導(dǎo)致軌道在高溫情況下發(fā)生變形，那么卡板和掉板情況的發(fā)生將無法避免。