回流焊機是SMT生產(chǎn)工藝中的一種用來把貼du片元器件與線路板用錫膏焊接在一起的焊接設(shè)備?；亓骱笝C的作用在于將PCB板與元器件實現(xiàn)焊接，具有生產(chǎn)效率高，焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。廣晟德回流焊下面為大家詳細(xì)的介紹一下回流焊機是什么?

回流焊機的“回流”是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流過程。所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)來回循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的才叫回流焊。使這個回流焊接過程完成的機器也就是叫回流焊機。

回流焊機焊接工作流程：

A.當(dāng)PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊接過程。

回流焊機技術(shù)優(yōu)勢

1、回流焊技術(shù)進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

2、由于在焊接技術(shù)僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

3、回流焊技術(shù)中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點的質(zhì)量。

回流焊機是與smt表面組裝技術(shù)結(jié)合在起使用的，smt整個生產(chǎn)工藝是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業(yè)自動組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的種技術(shù)和工藝。