線路板及線路板上面元件的好壞是否合乎標(biāo)準(zhǔn)直接影響到波峰焊接出的產(chǎn)品質(zhì)量。在設(shè)計(jì)線路板插件元件焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)合適。焊盤(pán)太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤(pán)銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.05～0.2mm，焊盤(pán)直徑為孔徑的2～2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。設(shè)計(jì)線路板焊盤(pán)的時(shí)候要考慮下面幾點(diǎn)因素。

波峰焊

波峰焊

1、為了盡量去除"陰影效應(yīng)"，SMD的焊端或引腳應(yīng)正對(duì)著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊，波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖；

2、波峰焊接不適合于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說(shuō)在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件；

3、較小的元件不應(yīng)排在較大的元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤(pán)接觸，造成漏焊。

波峰焊接對(duì)印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。

在線路板及插件元器件的保存方面盡量縮短儲(chǔ)存周期。在焊接中，無(wú)塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。對(duì)于放置時(shí)間較長(zhǎng)的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對(duì)表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。選擇廣晟德波峰焊可以免費(fèi)教會(huì)您波峰焊接工藝技術(shù)。