在 SMC 生產(chǎn)中，回流焊接后片式元件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC），其原因主要是效應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所致。

元件開裂

片式元件回流焊接后開裂

（1） 對于MLCC 類電容來講，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常 MLCC 是由多層陶瓷電容疊加而成，強(qiáng)度低，極不耐受熱與機(jī)械力的沖擊。

（2） 貼片過程中，貼片機(jī) Z 軸的吸放高度，特別是一些不具備 Z 軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度由片式元件的厚度而不是由壓力感測器來決定，故元件厚度的公差會造成開裂。

（3） PCB 的曲翹應(yīng)力，特別是焊接后，曲翹應(yīng)力容易造成元件的開裂。

（4） 一些拼板的 PCB 在分割時會損壞元件。

預(yù)防回流焊接后片式元件開裂的辦法是：

認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別是預(yù)熱區(qū)溫度不能過低；貼片時應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī) Z 軸的吸放高度；PCB 的曲翹度，

特別是焊接后的曲翹度，應(yīng)由針對性的校正，如果 PCB 板材品質(zhì)問題，需重點(diǎn)考慮。