回流焊后元件發(fā)生偏移的情況下，需要先了解該元件時在那個階段發(fā)生的偏移現(xiàn)象，因?yàn)榛亓骱负附忧昂秃附訒r元件偏移的原因以及處理方式是不一樣的，下面廣晟德回流焊與大家簡單的分析：

回流焊后元件發(fā)生偏移的原因由這幾種：1）貼片機(jī)的精度問題；2）元件的尺寸問題；3）焊膏的粘性問題；4）設(shè)備的控制程序問題。這些問題也分為回流焊接前元件偏移和回流焊接后元件偏移，它們的處理方法肯定是不一樣的。

1、回流焊接前元件偏移。先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移，如果有這種情況，可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再檢查貼片機(jī)貼裝精度、位置是否發(fā)生了偏移。貼片機(jī)貼裝精度不夠或位置發(fā)生了偏移，可能會導(dǎo)致元件偏移， 其解決辦法是：調(diào)整貼片機(jī)貼裝精度和安放位置，更換粘接性強(qiáng)的新焊膏。

2、回流焊接時元件偏移：雖然焊料的潤濕性良好，有足夠的自調(diào)整效果，但最終發(fā)生了元件的偏移，這時要考慮回流焊爐內(nèi)傳送帶上是否有震動等影響，對回流焊爐時行檢驗(yàn)。如不是這個原因，則可從元件曼哈頓不良因素加以考慮，是否是兩側(cè)焊區(qū)的一側(cè)焊料熔化快，由熔化時的表面張力發(fā)生了元件錯位。

其解決辦法是：調(diào)整升溫曲線和預(yù)熱時間；消除傳送帶的震動；更換活性劑；調(diào)整焊膏的供給量。